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发布于 2025-12-05 / 7 阅读
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详谈车载 OBC各磁元件的技术参数清单

详谈车载OBC各磁元件的技术参数清单

原创 磁性元器达人 磁性元件达人 2025年12月5日 05:51 广东 

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OBC磁元件技术参数清单

 

一、通用技术指标与范围

 

系统功率与磁件数量

 

 

典型OBC功率档位:3.3 kW、6.6 kW、11 kW;对应磁件数量与拓扑:

 

 

3.3 kW:单路PFC + 单路隔离DC-DC → 约2个(PFC电感×1、隔离变压器×1)

 

 

6.6 kW:两路PFC + 单路隔离DC-DC → 约3个(PFC电感×2、隔离变压器×1)

 

 

11 kW:三相单路PFC + 单/双路隔离DC-DC → 约4–5个(PFC电感×3、隔离变压器×1/2)

 

 

磁件在整机成本占比通常为15%–25%(不同方案/厂商有差异)

 

 

频率与开关器件

 

 

PFC级常见频率:60–80 kHz

 

 

OBC后级常见频率:150–200 kHz(变频)

 

 

高频探索:500–700 kHz(国内量产较少,损耗与EMI挑战显著)

 

 

SiC在OBC/DCDC加速普及,推动高频化与小型化。

 

 

环境与可靠性

 

 

工作温度:磁芯与绕组普遍要求≥155°C,更优方案达180°C

 

 

抗震:结构件普遍按≥3G设计,高可靠目标8–10G

 

 

绝缘与灌封:常用Class H及以上材料体系,配合高导热灌封胶与低应力工艺

 

 

二、关键磁元件参数表

 

元件

典型规格/范围

关键参数

常用材料与工艺

备注/示例

PFC升压电感(单相/三相)

3.3 kW:单路;6.6 kW:两路;11 kW:三相

电感值按拓扑与控制策略设计;饱和与温升为核心约束;高频铜损/磁损权衡

MnZn铁氧体+分布式气隙;低损耗粉芯(如低损耗FeSi/复合材);绕组多用利兹线/扁线

三相PFC在11 kW OBC为常见方案

隔离变压器(OBC后级)

6.6–11 kW

变比按输入/输出与拓扑定;工作磁通密度与温升为核心;漏感需受控以匹配谐振/软开关

MnZn铁氧体(如PC96/PC98等高频低损耗牌号);三明治/交错绕组降低漏感与AC铜损

高频化下铁氧体牌号升级、绕组优化是重点

谐振电感(LLC/DAB/Boost SRC)

LLC:按增益与Q值设计;Boost SRC:工程案例约26 µH

感量与容值共同决定谐振频率与增益;漏感可用“漏感集成”

变压器漏感集成优先;或粉芯(FeSi/纳米晶)配合气隙

集成方案可显著减小体积与损耗

双向OBC集成磁件(原副原结构)

面向6.6 kW双向OBC

匝比约18:16;谐振电感约26 µH;体积约94×57×68 mm;总损耗约46 W(铁芯9.3 W+绕组36.6 W)

轴向布线、漏感空气域集成、降低CPS;副边拆分增强散热

相较分立方案,体积↓>20%、总损耗↓≈15%

共模电感(AC输入/三相)

11 kW OBC常用三相

目标在100 kHz ≥5 mH;高频阻抗与抗饱和并重

纳米晶磁环;优化磁导率与带材厚度/热处理以扩展高频阻抗与线性度

三相不平衡电流下需关注抗饱和设计

DC-DC低压侧功率电感(14 V大电流)

1.5 kW@≈100 A;4–5 kW@数百A

大电流、低DCR、低AC铜损;抗直流偏置

纳米晶/低损耗粉芯(超低μ以抗饱和);扁线/多股并绕

低压大电流对材料抗饱和与热管理要求高

注:表内“示例/案例”参数来自已公开工程样机与量产方案报道,用于指导选型边界与量级判断。

 

三、材料与工艺参数要点

 

 

磁芯材料与适用频段

 

 

MnZn铁氧体:OBC后级与PFC主流;面向200–500 kHz的低损耗牌号已量产,适配高频化;车规耐温常见≥155–180°C。

 

 

金属磁粉芯(FeSi/FeSiAl/复合):PFC/谐振/大电流电感兼顾高Bs与分布式气隙;低损耗FeSi在50 kHz/100 mT条件下损耗可降至约400 mW/cm³量级;超低损耗FeNi约240 mW/cm³但成本高。

 

 

纳米晶:高饱和磁密与低高频损耗,适合EMI共模电感与大电流功率电感;通过薄带材与热处理优化,可实现≥160k初始磁导率与更平缓的高频衰减,提升高频阻抗与抗饱和线性度。

 

 

绕组与工艺

 

 

高频电流趋肤/邻近效应显著,优先多股利兹线或扁线立绕;利兹线股数高时存在“非理想换位”效应,需实测修正损耗模型。

 

 

集成化导致热流密度上升,需配合高导热灌封、合理气隙与热通路设计;铁氧体与金属粉芯/纳米晶热膨胀系数失配需用低应力连接(如激光焊接)与结构缓冲设计。

 

 

四、EMC与系统集成相关参数

 

800V平台与SiC引入更高dv/dt与高次谐波,AC输入/三相共模噪声频段上移,要求共模电感在9 kHz–245 MHz范围具备更高阻抗与更优线性度;优化纳米晶带材厚度与热处理可显著提升高频阻抗与抗饱和能力。

 

三相不平衡电流场景下,需降低初始磁导率或优化磁路以抑制饱和温升;11 kW及以上OBC多采用三相PFC,共模电感设计需特别关注不平衡工况。

 

 

磁集成可显著减少元件数量与体积,但会带来参数耦合、热管理、测量与一致性挑战;在LLC/DAB等拓扑中,利用变压器漏感集成谐振电感是主流降损与降本路径。


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